1) Pemrosesan Pembentukan Plastik Hot pemrosesan FORGING DAN EKSTRUSI : ingot tantalum yang dilebur harus ditempa secara multi-directional atau diekstrusi pada 1100-1250 derajat untuk menghilangkan cacat struktur cor dan meningkatkan kepadatan hingga lebih dari 98%; Pemrosesan paduan tantalum membutuhkan perlindungan gas inert untuk mencegah penetrasi dan retak oksidasi 28. Cold Processing Pure tantalum dapat langsung ditempa atau diregangkan pada suhu kamar, yang cocok untuk pemrosesan bagian presisi seperti kawat dan pelat tipis, tetapi goresan permukaan perlu dikontrol 8.
2). Persiapan Metalurgi Metara Aliran Proses Mixed bubuk tantalum dan bubuk paduan → penekanan isostatik dingin → sintering suhu tinggi ({1300-2050 derajat /vakum tinggi) → anil → pemesinan; Porositas dapat mencapai 14,89%, yang digunakan untuk implan berpori medis 6. "Karakteristik kinerja - Dikomparkan dengan peleburan balok elektron vakum, paduan metalurgi tantalum bubuk memiliki kekuatan yang lebih tinggi (seperti kandungan ta {{5}.
3) Teknologi Pemesinan Presisi Proses bentuk Menam pemotongan/pemotongan laser: pemrosesan kompleks bagian-bagian berbentuk khusus (seperti cincin tantalum, flenum tantalum), akurasi tepi ± 0. 02mm28; Cnc Milling: Ra Kekasaran Permukaan<0.4μm, flatness error ≤0.02mm/100mm8. Surface treatmentDivided and step-by-step polishing technology: Real-time adjustment of polishing parameters through film thickness fitting model to achieve uniform film thickness of lithium tantalate bonding sheet (secondary polishing after error compensation)1.
4) Teknologi peleburan dan reduksi ore Decomposition Gunakan metode dekomposisi asam hidrofluorat atau metode peleburan natrium hidroksida, dikombinasikan dengan ekstraksi pelarut (seperti metil isobutil tembaga) untuk memisahkan tantalum dan niobium35. Metode reduksi metalSodium Metode reduksi termal: kalium fluorotantalat (k₂taf₇) dikurangi untuk menghasilkan bubuk tantalum dengan luas permukaan spesifik tinggi, yang cocok untuk pembuatan kapasitor5; Metode reduksi termal Carbon: tantalum pentoxide dikurangi menjadi logam tantalum, yang memiliki biaya rendah tetapi kemurnian yang sedikit lebih rendah (diperlukan pemurnian selanjutnya) 35.
5) Proses Khusus (pembuatan bahan target)Pengikat teknologitantalum target (φ 200-450 mm × 6-12 mm) terikat pada pelat belakang tembaga dengan pengelasan difusi, dan resistansi termal antarmuka adalah<1×10⁻⁶ m²·K/W7. Micro-controlEBM smelting refines the grains to 20-50μm, and vacuum annealing (1200℃×2h) eliminates stress to form a uniform β phase structure67.
