Hari ini saya akan membahas pengikatan target dari tiga sudut: definisi, kegunaan, dan pemilihan target belakang.
satu. Definisi pengikatan target
Pengikatan target adalah proses menyolder yang menyatukan target depan dan belakang. Lem saluran, mematri, dan mengeriting adalah teknik utamanya.
1.Crimping: Menggunakan manik-manik, seringkali kertas grafit, Pb atau kulit dalam akan ditambahkan untuk meningkatkan kualitas sentuhan;
2. Pematrian: Biasanya, diperlukan daya sputtering kurang dari 20 W/cm2 saat menggunakan solder lunak. Biasanya, solder In, Sn, atau In-Sn digunakan;
3. Perekat konduktif: Lem konduktif harus memiliki ketebalan 0.02-0.05um dan tahan panas.
dua. Area penerapan yang mengikat
target pengikatan yang disarankan
Bahan sasaran yang terlalu tipis atau mahal, seperti ITO, SiO2, sasaran keramik rapuh, sasaran sinter, sasaran logam lunak seperti timah dan indium, dll.
Namun, pengikatan memiliki kelemahan dalam kondisi berikut:
1.Saat dimetalisasi, target titik leleh rendah seperti indium dan selenium dapat menjadi rapuh dan terdistorsi;
2. Ada dua masalah dengan target logam mulia: pertama, akan ada limbah selama metalisasi dan pelepasan, dan kedua, bobot sebenarnya dapat mengalami perbedaan. Disarankan untuk melapisi benda tembaga.
tiga.Pemilihan target belakang
Gunakan target tembaga dan molibdenum yang bebas oksigen dan memiliki ketebalan sekitar 3 milimeter sebagai persyaratan minimum material;
Konduktivitas termal yang baik: tembaga bebas oksigen, yang sering digunakan dan memiliki konduktivitas termal lebih tinggi daripada tembaga;
kekuatan yang cukup: terlalu tipis, mudah berubah bentuk, sulit untuk disegel dengan vakum;
Struktur berongga atau padat diperlukan dalam hal struktur.
Ketebalan 3 mm atau kurang dianggap sedang. Jika terlalu tebal atau tipis, kekuatan magnetnya akan berkurang.
